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經常有客戶問到：Ball shear的推刀厚度是多少？今天周六，給大家總結一下。 推刀厚度是有幾個常規尺寸，具體選擇而是按你要推的那個球的高度來定的，我們的標準是二分之一球高 博森源 推拉力測試儀所用的BALL SHEAR的推刀，面對金球的一面是倒梯形，側面是楔形的，厚度最薄處可能是0.5MM，這個要看具體型號。……
BGA推拉力測試標準是確保BGA焊接點質量的重要環節。一般來說，BGA焊接點的推力應在10-30克之間，拉力應在1-10克之間，且推拉力應保持一定時間(一般為5秒鐘)不變，以確保焊點連接的牢固性。焊接工藝是影響BGA錫球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工藝存在問題，如溫度不當、焊接時間過長等，可能會導致BGA焊點的強……
一生產FPC的客戶向我們反映，其生產工藝在后續組裝過程中，連接器發生脫落。因此對同批次的樣品進行推力測試，發現連接器推力有偏小的現象。據此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。 測試樣品的結果分別是：（1）樣品連接器脫落連接器脫落；（2）樣品連接器未脫落；（3）樣品連接器推力OK。 一、分析過程 #……
引線鍵合工藝是一種將金屬線與芯片或基板等器件連接的方法。其原理是通過焊接方式將金屬線與器件引線相連接，從而傳輸電信號或能量。這種技術廣泛應用于半導體封裝、集成電路和微電子器件等領域。相比傳統的焊接方法，引線鍵合工藝具有高效、精確、可靠的特點，能夠實現對微小器件的精準連接，從而使電子器件更小巧、更高性能。#芯片#半導體集……
跟我們合作過的客戶都知道，我們的設備都會根據樣品或圖紙按產品設計推拉力測試儀治具（出廠標配一套），這次合作的是一家專注于Micro-LED微顯示CMOS芯片高科技企業。顯然常規標配的治具是夾不緊的，所以工程給設計的直插的治具，并增加上面的定位。治具到了后，需要在公司內進行測試，確保沒有任何問題后再發貨。充分說明好飯不怕……
半導體器件中的鍵合工藝材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四種金屬作為引線，從而實現芯片與引出端的電氣互聯。在軍工、宇航等高可靠性半導體器件中的引線材料主要是以Au及Al為主，Cu及Ag作為鍵合材料在半導器件封裝中同樣應用廣泛。Au線，廣泛引用熱壓鍵合及熱超聲鍵合工藝中，適用于各類半導體器件芯片的互聯要求，是目前應用最廣……
引線鍵合作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。引線鍵合是最常見一種鍵合方式。這種封裝方式是最早出現的，雖然是第一代技術，但是直到現在也有很多芯片使用這種方式來封裝，就是因為技術成熟，成本低。近年來半導體產業對更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求，對引線鍵合技術提出了更高的要求，因此引線鍵……
我們在這一行做了10多年，合作最多的行業要數led領域。LED（半導體發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。因此LED的性能測試顯得尤為重要。像購買了我們家的設備后，售后服務及時，定制定期進行傳感器校正……
推拉力測試是衡量SMT零件焊接強度、元器件焊接強度、PCBA電路板元器件焊接等不可缺少的動態力學檢測，它的可擴張性強，可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較；它的值高效精準，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。很多客戶問元器件推力測試標準、焊接紅膠固化強度推拉力判定標準，博森源提供以下數據給……
鍵合絲作為連接芯片與基板電路間的引線，是微電子封裝的關鍵材料之一，目前應用的鍵合絲材料主要包括金絲、銅絲、銀絲、合金絲和鋁硅絲等，其中銀鍵合絲由于導電性能優良、成本顯著低于金絲、線材軟度與金絲相近、封裝的LED燈亮度和散熱性較好等優點，成為替代金絲較為理想的鍵合絲材料之一。 對于鍵合絲而言，影響其鍵合性能(成球性……
博森源電子作為全球推拉力測試技術的領導者，研發和生產的半導體推拉力測試機，實現推力、拉力及剪切力測試，前面給大家介紹了推力和拉力的測試基本應用。接下來說一說下壓力的測試。 一、下壓力測試：向下（Z軸） 下壓力（反向拉力）測試是一種方法，其主要目標是向樣品施加向下的負載，并進行測量的功能。 根據需要，此向下的……
上一篇我們給大家介紹了幾種應用常見的失效模式，今天做一下自動推拉力測試儀應用中失效模式分析和失效機制。 影像辦識協助執行影像量測或定義所得結果的失效模式。對于球推力和線拉力，智慧影像演算法計算殘留鍵結材質在區域內的百分比，并依規范定義出失效模式。 有三種方式對結果進行分級 影像辦識 分級運行 ……
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