引線鍵合是電子產品中使用的一種突出的互連機制，包裝行業幾乎95%的設備是通過電線連接的。這些電線充當在有源電子電路和引線框架之間傳輸功率和信號的路徑。在引線接合工藝中使用的引線材料是金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）。目前，由于電路設計的進步，正在進行優化接合參數的測試，深受電子封裝行業的影響。所做的測試包括引線鍵合拉力測試和引線鍵合剪切測試。另一方面，在球柵陣列（BGA）中已經報道了剪切試驗的模擬封裝。利用多功能推拉力測試機對引線鍵合剪切試驗。三種類型線材之間的比較金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）被用來評估材料對應力響應的影響。
       材料屬性：
       

       利用引線鍵合剪切試驗機對引線鍵合電子封裝的可靠性和鍵合強度進行了測試。設計了一個三維非線性有限元模型來模擬在平面焊盤上進行引線鍵合剪切試驗時鍵合引線的應力響應。采用多功能推拉力對金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）三種類型的線材測試進行了比較，以仔細觀察線材在引線鍵合剪切試驗中對鍵合引線應力響應的影響。

       引線鍵合的應力響應圖如下：

                                                                                                    金線接合的應力響應圖

                                                                                                    鋁線接合的應力響應圖

                                                                                                     銅線鍵合的應力響應圖

       對平坦焊盤表面的線焊剪切試驗進行了模擬。這個測試引線材料對引線鍵合剪切試驗中應力響應的影響。總結如下：

       1） 三種類型的引線鍵合剪切試驗期間引線球鍵合的應力響應線材：金、鋁、銅。

       2） 根據評估，可以觀察到銅線在引線鍵合過程中，與鋁線鍵合和金線鍵合相比，鍵合會產生更高的應力剪切試驗模擬。

       3） 所有線材的鍵合應力響應如上圖所示，金鋁銅。

       4） 所有最大鍵合應力均記錄在35μm處球鍵合面積。

       結果表明，在用多功能推拉力測試機測試引線鍵合剪切試驗中，與鋁和金線鍵合相比，銅線鍵合會產生更高的應力。

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