這些微小產(chǎn)品的拉力測試方法是：拉力測試時(shí)以靠近焊球金線弧形最高處為基準(zhǔn)，如下圖所示：
Wire Bond/金線鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后，用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合。
成分為金（純度為99.999%），摻雜銀、鈀、鎂、鐵、銅、硅等元素。摻雜不同的元素可以改變金線的硬度、剛性、延展度、電導(dǎo)率等參數(shù)。
Gold Bonding Wire: 半導(dǎo)體鍵合金線/金絲
用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合。
使用到的設(shè)備是：芯片金線拉力測試機(jī)
設(shè)備特點(diǎn)：
1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無誤。
2.采用公司獨(dú)特研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
3.采用公司獨(dú)有的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。
4.采用公司獨(dú)有的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。
5.標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。
6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。
7.結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì)，讓使用更加舒適。
8.設(shè)備全方位的保護(hù)措施，避免因人員誤操作對設(shè)備的損壞。
9.強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。
10.貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無后顧之憂。
測試模塊范圍：
| 推力測試-金球/晶片 | 測試范圍 | 拉力測試-焊線 | 測試范圍 |
| BS250G | 25g、50g、100g、250g | WP25G | 2.5g、5g、10g、25g |
| BS1KG | 100g、250g、500g、1kg | WP50G | 5g、10g、25g、50g |
| DS5KG | 500g、1kg、2.5kg、5kg | WP100G | 10g、25g、50g、100g |
| DS10KG | 2.5kg、5kg、7.5kg、10kg | WP200G | 25g、50g、100g、200g |
| DS20KG | 2kg、4kg、10kg、20kg | WP1KG | 100g、250g、500g、1kg |
| DS50KG | 10kg、20kg、40kg、50kg | WP5KG | 500g、1.25kg、2.5kg、5kg |
| DS100KG | 10kg、20kg、50kg、100kg | WP10KG | 1kg、2.5kg、5kg、10kg |
| DS200KG | 20kg、40kg、100kg、200kg | WP20KG | 2.5kg、5kg、10kg、20kg |
| 壓力測試 | 測試范圍 | 鑷?yán)y試 | 測試范圍 |
| PP100G | 10g、25g、50g、100g | TP100G | 10g、25g、50g、100g |
| PP5KG | 500g、1.25kg、2.5kg、5kg | TP1KG | 100g、250g、500g、1kg |
| PP50KG | 5kg、10kg、25kg、50kg | TP5KG | 500g、1.25kg、2.5kg、5kg |
| 可根據(jù)客戶需求，定制不同量程測試模塊 | |||
