熱烈祝賀LB-8600推拉力測(cè)試儀器（焊接強(qiáng)度測(cè)試儀）在SEMICON China 2023展會(huì)受到國(guó)內(nèi)外參展客戶的高度關(guān)注。 我們博森源提供24小時(shí)的服務(wù)方案及客戶樣品的定制方案。提供品牌耗材推拉力鉤，推刀，校正砝碼等剪切力模塊。優(yōu)質(zhì)大客戶可提供新機(jī)試用服務(wù)。
推薦一：用于IC金線的拉力，金球推力測(cè)試。
拉力測(cè)試模組100克力，適用于不超過100克力的金線拉力測(cè)試。拉力鉤針，鉤針直徑50微米，鉤針管較長(zhǎng)125微米。
推力測(cè)試模組250克力，適用于不超過250克力的金球推力測(cè)試。推力推刀，推刀面寬150微米，推刀直徑1.55毫米。
推薦二：用于貼裝后的器件管角焊接拉力測(cè)試。
拉力測(cè)試模組10公斤力，適用于不超過10公斤力的焊接管角拉力測(cè)試。
推力測(cè)試模組100公斤力，適用于不超過100公斤的推力測(cè)試。
優(yōu)勢(shì)：
一、卓越的品質(zhì)
良好的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性確保您對(duì)測(cè)試結(jié)果的質(zhì)量充滿信心；
二、定位精度高
剪切高度的控制(復(fù)位)對(duì)剪切應(yīng)用中一致性的測(cè)試結(jié)果至關(guān)重要。獨(dú)有的專利復(fù)位系統(tǒng)有助于設(shè)置和控制剪切高度，從而使復(fù)位精度達(dá)到+/- 0.25微米；
三、高級(jí)成像
一系列功能強(qiáng)大的攝像頭和光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)化加載工具對(duì)準(zhǔn)、自動(dòng)編程和測(cè)試分析；
四、自動(dòng)化測(cè)試
完全自動(dòng)化的測(cè)試程序可以配置使用直觀的晶圓映射模塊在選定的或隨機(jī)的模具上運(yùn)行一組測(cè)試。協(xié)助用戶從加載到結(jié)果，包括：攝像頭對(duì)位、失效模式判定和圖形數(shù)據(jù)展示。
五、獨(dú)特的雙顯微鏡裝置
先進(jìn)光學(xué)器件與顯微鏡的雙減振裝置和可調(diào)式視窗相結(jié)合，可提供優(yōu)秀的圖像穩(wěn)定性；
六、小尺寸精準(zhǔn)定位
獨(dú)特的矢量微調(diào)控制，提供具有可編程的微動(dòng)按鈕的小鍵盤操作，精確的步進(jìn)移動(dòng)，以確保最終的位置精度；
七、先進(jìn)的全自動(dòng)晶圓測(cè)試技術(shù)
1、用于高倍光學(xué)顯微鏡的獨(dú)特雙臂裝置；
2、可互換的測(cè)試模組包括獲得專利的多功能測(cè)試模組(MFC)和最新的高精度拔球測(cè)試模組；
3、自動(dòng)邊緣升降智能晶圓載盤和高精度XY工作平臺(tái)，具有亞微米級(jí)分辨率和可重復(fù)性；
4、創(chuàng)建晶圓圖和導(dǎo)航圖；
5、集成圖像采集和側(cè)面對(duì)位攝像頭；
主要特性：
1、晶圓從暗盒到焊接強(qiáng)度測(cè)試儀的半自動(dòng)化處理；
2、半自動(dòng)化凸塊剪切力測(cè)試；
3、測(cè)試的晶圓返回暗盒的半自動(dòng)化轉(zhuǎn)移；
4、晶圓定位和安全連鎖；
5、自動(dòng)進(jìn)行暗盒掃描以檢查晶圓位置以及是否存在任何十字形開槽的晶圓；
6、自動(dòng)化的凸塊剪切力程序(不需要攝像系統(tǒng))；
7、由 240 毫米操縱桿控制的精確 XY 工作平臺(tái)。
